Als Vorsitzender der Programmkommission begrüßte er zusammen mit dem wissenschaftlichen Tagungsleiter Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock zahlreiche Experten zu der zweitägigen Veranstaltung in der Schwabenlandhalle Fellbach. Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) und der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. hatten zu der Tagung eingeladen.
Die fortschreitende Digitalisierung in sämtlichen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und die künstliche Intelligenz sind nicht realisierbar ohne geeignete technologische Plattform. Deshalb müssen sich elektronische Baugruppen und Leiterplatten rasant weiterentwickeln, damit sie bei zunehmender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bieten können. Damit nicht genug: Robust, zuverlässig und kostengünstig sollen die Baugruppen auch noch sein. Neue Lösungsansätze für diese Herausforderungen zu finden und fortschrittliches Know-how in Europa aufzubauen war das erklärte Ziel der Tagung.
